双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

化学成分 BUK9M24-60E/C4

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK9M24-60E/C4SOT1210mLFPAK37.458015 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9346621421150126030 s126020 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-31.038015100.0000002.771143
subTotal1.038015100.0000002.771143
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-85.68860099.80000015.186603
Iron (Fe)7439-89-60.0085500.1500000.022826
Phosphorus (P)7723-14-00.0028500.0500000.007609
subTotal5.700000100.00000015.217037
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-813.87220099.80000037.033997
Iron (Fe)7439-89-60.0208500.1500000.055662
Phosphorus (P)7723-14-00.0069500.0500000.018554
subTotal13.900000100.00000037.108213
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-05.28860062.00000014.118741
Flame retardantAluminium Hydroxide (Al(OH)3)21645-51-21.32215015.5000003.529685
ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.0170600.2000000.045544
PigmentCarbon black1333-86-40.0426500.5000000.113861
Polymer3,3',5,5'-Tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl diglycidyl ether homopolymer89118-70-70.1706002.0000000.455443
Epichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-20.93830011.0000002.504938
Phenolic resinProprietary0.7506408.8000002.003950
subTotal8.530000100.00000022.772162
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.0003850.0100000.001028
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.84961599.99000010.277146
subTotal3.850000100.00000010.278174
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-14.10700092.50000010.964276
Silver (Ag)7440-22-40.1110002.5000000.296332
Tin (Sn)7440-31-50.2220005.0000000.592664
subTotal4.440000100.00000011.853271
total37.458015100.000000100.000000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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