双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

化学成分 PSMN028-100YS

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
PSMN028-100YSSOT669LFPAK78.01000 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9340645341154126030 s126020 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-32.20000100.000002.82015
subTotal2.20000100.000002.82015
ClipCopper alloyCopper (Cu)7440-50-84.9933899.867626.40095
Iron (Fe)7439-89-60.005000.099910.00640
Phosphorus (P)7723-14-00.001620.032470.00208
subTotal5.00000100.000006.40943
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-837.8379799.8100048.50400
Iron (Fe)7439-89-60.056860.150000.07289
Phosphorus (P)7723-14-00.015160.040000.01944
subTotal37.91000100.0000048.59633
Mould CompoundFillerSilica fused60676-86-013.7433061.0000017.61736
Flame retardantZinc Borate138265-88-02.2530010.000002.88809
PigmentCarbon black1333-86-40.067590.300000.08664
PolymerEpichlorohydrin/o-Cresol/Formaldehyde polymer (generic)29690-82-24.4384119.700005.68954
Phenolic resinProprietary2.027709.000002.59928
subTotal22.53000100.0000028.88091
Post-PlatingImpurityNon hazardousProprietary0.000380.010000.00049
Tin alloyTin (Sn)7440-31-53.8496299.990004.93477
subTotal3.85000100.000004.93526
Solder PasteLead alloyLead (Pb)7439-92-16.0310092.500007.73106
Silver (Ag)7440-22-40.163002.500000.20895
Tin (Sn)7440-31-50.326005.000000.41790
subTotal6.52000100.000008.35791
total78.01000100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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