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二极管

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模拟和逻辑IC

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OL-IP4369CX4

OL-IP4369CX4

wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
OL-IP4369CX4 WLCSP4 wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body 2007-05-25

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文件名称 标题 类型 日期
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OL-IP4369CX4 wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2); 0.4 mm pitch; 0.76 mm x 0.76 mm x 0.47 mm body Package information 2020-04-21

采用此封装的产品

ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning

型号 描述 快速访问
IP4369CX4 ESD protection for high-speed interfaces