外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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HVQFN32 | plastic, leadless thermal enhanced very thin quad flat package; 32 terminals; 0.5 mm pitch; 5 mm x 5 mm x 0.85 mm body | MO-220 (JEDEC) | 2002-10-22 |
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