外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8057-1 | WLCSP9 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | 2023-06-01 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8057-1 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | Package information | 2023-06-13 |
| SOT8057-1_336 | WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-08-10 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NXT4556AUR | SIM card interface level translator |
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