外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8080-1 | HVQFN28 | plastic, leadless thermal enhanced very thin quad flat package; 28 terminals; 0.4 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 0.85 mm body | MO-220 (JEDEC) | 2023-09-12 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8080-1 | plastic, leadless thermal enhanced very thin quad flat package; 28 terminals;0.4 mm pitch; 4 mm x 4 mm x 0.85 mm body | Package information | 2024-11-22 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NEH7100BU | Inductorless energy harvesting PMIC with battery protection, LDO, USB charging and I²C |
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