外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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SOT8083-1 | HTSSOP24 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm body | MO-153 (JEDEC) | 2024-12-24 |
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文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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SOT8083-1 | plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm body | Package information | 2025-01-10 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
型号 | 描述 | 快速访问 |
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NEX13120PC-Q100 | 12-channel automotive linear LED driver |