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SOT8083-1

SOT8083-1

plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8083-1 HTSSOP24 plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm body MO-153 (JEDEC) 2024-12-24

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8083-1 plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm × 4.4 mm × 1.2 mm body Package information 2025-01-10

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