外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP16_SOT8087 | WLCSP16 | WLCSP16: wafer level chip-size package; 16 bumps (4 x 4) | 2024-02-19 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP16_SOT8087 | WLCSP16: wafer level chip-size package; 16 bumps (4 x 4) | Package information | 2024-12-05 |
| WLCSP16_SOT8087_341 | WLCSP16; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封装的产品
GaN FETs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| GANB8R0-040CBA | 40 V, 8.0 mOhm bi-directional Gallium Nitride (GaN) FET in a 1.7 mm x 1.7 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |
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