外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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WLCSP6 | wafer level chip-scale package, 6 bumps | 2016-03-02 |
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文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
型号 | 描述 | 快速访问 |
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