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SOT8057-1

SOT8057-1

wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8057-1 WLCSP9 wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body 2023-06-01

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8057-1 wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body Package information 2023-06-13
SOT8057-1_336 WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation Packing information 2023-08-10

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