外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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DFN1714-8 | plastic, leadless thermal enhanced extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.4 mm pitch; 1.7 mm x 1.35 mm x 0.5 mm body | 2013-08-02 |
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文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |