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WLCSP8-SOT8072

WLCSP8-SOT8072

wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
WLCSP8-SOT8072 WLCSP8 wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm MO-211 compatible (JEDEC) 2023-03-03

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文件名称 标题 类型 日期
WLCSP8-SOT8072 wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm Package information 2023-03-21
WLCSP8-SOT8072_341 WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation Packing information 2023-04-18

采用此封装的产品

GaN FETs

型号 描述 快速访问
GAN3R2-100CBE 100 V, 3.2 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 3.5 mm x 2.13 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP)