参数类型
| 型号 | VCC (V) | VPASS (V) | Logic switching levels | RON (Ω) | f(-3dB) (MHz) | Nr of bits | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3384BQ | 2.3 - 3.6 | 3.3 | CMOS/LVTTL | 7 | 400 | 10 | 0.2 | very low | -40~125 | DHVQFN24 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3384BQ | 74CBTLV3384BQ,118 (935294083118) |
Active | BTLV3384 |
DHVQFN24 (SOT815-1) |
SOT815-1 | SOT815-1_118 |
文档 (7)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74CBTLV3384 | 10-bit bus switch with 5-bit output enables | Data sheet | 2024-06-24 |
| SOT815-1 | 3D model for products with SOT815-1 package | Design support | 2019-10-03 |
| cbtlv3384 | 74CBTLV3384 IBIS Model | IBIS model | 2013-11-11 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| DHVQFN24_SOT815-1_mk | plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 24 terminals; 0.5 mm pitch; 3.5 mm x 5.5 mm x 0.85 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT815-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 24 terminals; 0.5 mm pitch; 5.5 mm x 3.5 mm x 1 mm body | Package information | 2021-08-17 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
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