Nexperia采用坚固封装的AEC-Q101 Trench 9 MOSFET能够节省空间、提供高性能和耐用性
九月 18, 2017奈梅亨 -- 采用LFPAK56/56E封装的超结MOSFET可将RDS(on)降低30％
世界上应用范围最广、符合汽车行业标准的Power-SO8 MOSFET现在的应用范围更为广泛
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）今天宣布推出全新Trench 9功率MOSFET系列，主要应用于汽车行业。公司将低压超结技术与先进的封装能力相结合，提供具备高性能和耐用性的器件。五年前，公司推出了世界上应用范围最广、符合汽车行业标准的Power-SO8 MOSFET。目前，Nexperia正在扩大这一产品组合，以包括超低RDS(on)的器件，从而满足众多典型汽车应用日益增长的高功率密度需求。全新Trench 9器件均符合AEC-Q101标准，并在关键可靠性测试（包括温度循环、高温栅极偏压、高温反向偏压和间歇运行寿命）中超过了相应国际汽车标准的两倍。
LFPAK56E是Nexperia汽车应用LFPAK封装系列产品中的最新创新产品。LFPAK56E是受欢迎的LFPAK56封装的增强版本，具有优化的引线框架和封装设计，可使RDS(on)和功率密度提高30％。功率密度的这一改良使得Trench 9 LFPAK56 MOSFET可以用于以前只能使用D²PAK和D²PAK-7的应用中，能够显著地节省PCB空间。
此外，与竞争技术相比，Nexperia的超结技术可提供更好的雪崩和SOA（安全操作区域）功能，确保关键器件即使在故障条件下仍然能够生存。传统上，大多数供应商不太会推荐用于单次或重复雪崩应用的TrenchMOS技术。然而，Trench 9技术是专门设计用于应对苛刻的应用和故障条件以提供卓越的单次和重复雪崩性能，而Nexperia的Trench 9 MOSFET数据手册与公司以前所有的TrenchMOS系列产品一样，包括单次和重复雪崩评级。
Nexperia的汽车MOSFET产品营销经理Norman Stapelberg评论道：“为了促进自动驾驶，汽车制造商正在要求许多关键应用（如动力转向和制动）使用双重冗余电路。一级子系统供应商面临的挑战是将额外的电源组件添加到其模块中，而不增加整体PCB或模块尺寸。我们的Trench 9超结技术与我们的LFPAK56和LFPAK56E封装能力的独特组合使Nexperia具备性能和可靠性优势，并且减少占用空间。这样，使客户能够添加双重冗余所需的附加器件，而不会显著增加总PCB面积。”
应用包括用于动力转向、传输控制、ABS、ESC、泵（水、油和燃料）、风扇转速控制、电池反接保护和DC/DC转换器的有刷和无刷电机控制。目前处于样品阶段。
如需了解更多信息，请访问www.nexperia.com/automotivetrench9
关于Nexperia
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达850亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。 五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工，公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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