Nexperia发布了无需向下掩模即可使用的最小封装逻辑

全球分立器件、逻辑器件和MOSFET器件领导者Nexperia今日宣布，推出X2SON4四引脚最小逻辑封装，无需昂贵且易碎的向下掩模工艺。因此，该封装将使PCB组装更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia开发了X2SON封装（属于MicroPak封装系列），为逻辑器件提供最小的面积，同时保持0.4mm或更大的焊盘间距（仅在该阈值下需要向下掩模）。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC技术系列涵盖100多种逻辑解决方案，可用于X2SON 8、6、5和4引脚封装。

与5引脚X2SON5相比，新的4引脚X2SON4封装可将相同功能的面积减少44％，与XSON封装相比，可将相同功能的面积减少64％。

Nexperia的高级产品经理Michael Lyons评论道：“X2SON4可以实现更小的缓冲器和反相器，以前仅5引脚或6引脚无铅封装可实现这一点。我们所有的X2SON解决方案均可实现小型化，而无需使用昂贵且易碎的向下掩模。”

随着封装变小，焊盘间距也减小，标准装配工具的使用也变得困难。如果间距减小到0.4mm以下，则须使用更薄更精细的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常须定期更换，并可能要求使用不同的、更昂贵的焊膏。而且，由于掩模无法在整个电路板上工作，器件的放置可能会受到限制。

Nexperia的X2SON封装不需要向下掩模，从而节省了制造成本。此外，X2SON的更大的焊盘间距提供了更大的接触面积，从而更容易放置器件，接头强度和坚固性也得以提升。焊盘间距越大，规避器件未对准等代价高昂的装配问题就越容易，短路风险也越低。

新的X2SON4逻辑封装还具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的宽度和长度，适用于对空间要求非常严格的便携式应用，如物联网、可穿戴设备和消费电子产品。器件符合RoHS（深绿色标准）的要求，且NiPdAu引脚框架经过加工。目前，可从Nexperia的新X2SON4 (SOT1269-2)封装中获得十个AUP和LVC逻辑缓冲器/反相器。有关NexperiaX2SON封装产品组合的更多信息，请点击here or download the leaflet 此处。点击此处，从“产品”选项卡下载数据手册。

关于Nexperia

Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。
五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000多名员工，公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。

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