Nexperia微型无引脚封装的新型175°C AEC-Q101 MOSFET可实现自动光学检测
九月 19, 2018奈梅亨 -- 取代较大的SO8和SOT223封装器件
Nexperia是分立器件、逻辑器件和MOSFET器件方面的全球领导者，今日宣布推出业界首款符合AEC-Q101标准的MOSFET，额定工作温度高达175°C，并采用了兼容AOI 的DFN2020封装（DFN = 分立扁平无引脚）。而且，这些新器件的尺寸仅为2 mm x 2 mm，比SOT223和SO8封装更小更轻，但具有类似的电气和热性能。
很多无引脚封装无法使用AOI技术进行检测，因此Nexperia率先开发了具有侧面可湿性侧面(SWF)的DFN2020封装，以进行自动光学检测(AOI)，而这正是汽车行业的关键要求。具有可湿性侧面的封装现已成为通过验证并获得认可的解决方案。
Nexperia小信号MOSFET产品经理Malte Struck表示：“具有可湿性侧面的DFN封装引起了汽车制造商的关注，因为它既节省空间又可允许自动检测。我们的新型175°C器件将用于发动机罩下应用，特别是在发动机或变速箱附近。独特的汽车级MOSFET产品可耐受175°C高温，并采用可湿性侧面，使DFN2020还适用于各种中等功率的汽车应用。”
新的汽车级器件扩展了Nexperia的中低功率MOSFET产品组合。该系列器件现提供6个品种40 V和60 V器件，具有更高的额定温度和汽车认证，导通电阻RDS(on)低至20 mΩ和40 mΩ。
有关新型DFN2020 MOSFET (BUKxxx)的更多信息，包括产品规格和数据规格表，请访问https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html
关于Nexperia
Nexperia（原恩智浦标准产品事业部）是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率，生产稳定可靠的半导体器件，年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先，不仅具有较高的功率与热效率，还提供同类最佳的品质。
五十多年来，Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品，并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工，公司拥有庞大的知识产权组合，并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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