参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT162374DGG | 2.7 - 3.6 | TTL | ± 12 | 3.0 | 150 | medium | -40~85 | TSSOP48 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT162374DGG | 74LVT162374DGG,118 (935264167118) |
Active | LVT162374 |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT162374DL | 74LVT162374DL,112 (935264166112) |
Obsolete | LVT162374 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP48 (SOT370-1) |
SOT370-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暂无信息 |
| 74LVT162374DL,118 (935264166118) |
Obsolete | LVT162374 Standard Procedure Standard Procedure | SOT370-1_118 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVT162374DGG | 74LVT162374DGG,118 | 74LVT162374DGG |
|
|
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVT162374DL | 74LVT162374DL,112 | 74LVT162374DL |
|
|
| 74LVT162374DL | 74LVT162374DL,118 | 74LVT162374DL |
|
|
文档 (11)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVT162374 | 3.3 V 16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 30 Ω termination resistors; 3-state | Data sheet | 2024-07-08 |
| sw00019 | Block diagram: 74LVT162374DGG, 74LVT162374DL, 74LVT16374ADGG, 74LVT16374ADL, 74LVT16374AEV | Block diagram | 2009-11-04 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvt162374 | lvt162374 IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| SOT370-1 | plastic, shrink small outline package; 48 leads; 0.635 mm pitch; 15.9 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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