双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

PCMFxUSB3S

参数类型

型号 Package version Package name Size (mm) Configuration Nr of lines VRWM (V) (V) Cd [typ] (pF) IPPM [max] (A) VESD (kV) (kV)
PCMF1USB3S WLCSP5_2-1-2 WLCSP5 0.77 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 2 5 0.25 7 15
PCMF2USB3S WLCSP10_4-2-4 WLCSP10 1.57 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 4 5 0.25 7 15
PCMF3USB3S WLCSP15_6-3-6 WLCSP15 2.37 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 6 5 0.3 7 15

封装

型号 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
PCMF1USB3S PCMF1USB3S/CZ
(934071027087)		 Active WLCSP5_2-1-2
WLCSP5
(WLCSP5_2-1-2) 		WLCSP5_2-1-2 暂无信息
PCMF1USB3SZ
(934069594087)		 Active P "with circle" 暂无信息
PCMF2USB3S PCMF2USB3S/CZ
(934071028087)		 Active WLCSP10_4-2-4
WLCSP10
(WLCSP10_4-2-4) 		WLCSP10_4-2-4 WLCSP10_PCMF_PESD2USB3X_PCMF2HDMI2X_087
PCMF2USB3SZ
(934069591087)		 Active P with circle WLCSP10_PCMF_PESD2USB3X_PCMF2HDMI2X_087
PCMF3USB3S PCMF3USB3S/CZ
(934071026087)		 Active WLCSP15_6-3-6
WLCSP15
(WLCSP15_6-3-6) 		WLCSP15_6-3-6 WLCSP15_PCMF_PESD3USB3X_PCMF3HDMI2X_087
PCMF3USB3SZ
(934069589087)		 Active P with circle WLCSP15_PCMF_PESD3USB3X_PCMF3HDMI2X_087

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
PCMF1USB3S PCMF1USB3S/CZ PCMF1USB3S rohs rhf rhf
PCMF1USB3S PCMF1USB3SZ PCMF1USB3S rohs rhf rhf
PCMF2USB3S PCMF2USB3S/CZ PCMF2USB3S rohs rhf rhf
PCMF2USB3S PCMF2USB3SZ PCMF2USB3S rohs rhf rhf
PCMF3USB3S PCMF3USB3S/CZ PCMF3USB3S rohs rhf rhf
PCMF3USB3S PCMF3USB3SZ PCMF3USB3S rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (10)

文件名称 标题 类型 日期
PCMFXUSB3S_SER Common-mode EMI filter for differential channels with integrated ESD protection Data sheet 2019-03-07
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
WLCSP5_2-1-2_mk wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP10_4-2-4_mk wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP5_2-1-2 wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2); 0.4 mm pitch; 0.77 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP10_4-2-4 wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4); 0.4 mm pitch; 1.57 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP15_6-3-6 wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6); 0.4 mm pitch; 2.37 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13

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