新闻稿
哈佛中国论坛灼见丨安世半导体董事长张学政出席,以全球化视野共话AI时代新机遇
4月4日至6日,第28届哈佛大学中国论坛成功举办。安世半导体董事长兼CEO张学政受邀出席,并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点,与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题, ...
阅读更多Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能,采用侧边可湿焊盘,满足车规级质量要求
阅读更多安世半导体董事长张学政耶鲁峰会演讲:全球化是人类文明进步的驱动力
第十一届耶鲁中美峰会在耶鲁大学科学大楼主会场及耶鲁北京中心分会场同步举行,本届峰会以“汇聚岸边:未来之桥”为主题,吸引了来自全球学术、政商、科技及文化领域的数百位领袖参会。在峰会上,安世半导体 ...
阅读更多Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
阅读更多Nexperia全新推出高精度和超低静态电流的汽车级LDO系列
Nexperia今日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO,集成输出保护功能,且输入电压范围较宽,因此可直接连接 ...
阅读更多Nexperia发布首款符合10BASE-T1S开放技术联盟标准的车规级 ESD保护二极管
这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络,帮助汽车制造商简化电路板设计,优化供应链管理。
阅读更多Nexperia推出具有超低静态电流的新款降压DC-DC转换器以提高设计灵活性
高效转换器可在宽输入电压范围内提供低输出纹波 Nexperia今日宣布推出全新系列降压DC-DC转换器。这些器件具有出色的待机和工作效率,为工程师在消费电子、工业和汽车终端市场中设计各种固定 ...
阅读更多