制造
Nexperia的制造厂经过全面的垂直整合，提供最佳的规模化生产。我们拥有业界最高产能的各种封装工艺，并且不断投资新的产能。我们保证生产工艺和产品长期稳定，以便我们的客户可以依靠安全的产品供应。
前端生产
Stresemannallee 101
22529
Hamburg Germany
我们位于汉堡的晶圆厂从1953年就已建立，现在每月生产超过35,000片晶圆（8英寸当量）。该产量每年转化成700亿半导体，使之成为针对小信号和二极管分立器件的全球最大晶圆厂。
Pepper Rd,
Hazel Grove
Stockport SK7 5BJ
United Kingdom
位于曼彻斯特、专门生产6英寸TrenchMOS的晶圆厂是我们的功率MOSFET生产基地。这家工厂目前每月生产24,000片晶圆（8英寸当量），延续这里超过30年的半导体传统。
组装与测试
中国
东莞市黄江镇
田美工业园北区A，
523750
我们位于广东的工厂超过80,000平方米，是规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿件。它支持我们的高功率和中等功率SMD封装，以及我们的DFN和晶圆级选项。
No.12687, Tuanku Jaafar Industrial Park
Senawang 71450
Seremban.N.S.D.K. 47300
Seremban (City)
我们位于芙蓉市的工厂主要关注多引脚和高度多元化封装，每年处理另外200亿小信号和二极管器件。其专业领域包括“日本”SMD封装和我们的FlatPower及XSON封装。
Light Industry Science Park of the Phils
Philips Avenue
Barrio Diezmo
Cabuyao 4025
Laguna, Philippines
正如曼彻斯特是我们的MOSFET前端生产基地一样，卡布尧同样可以称之为我们的组装与测试基地。这里的专业领域是夹片粘合/功率封装功能（TO-220、DPAK、D2PAK、LFPAK），每年可以处理约10亿件产品。