四月 11, 2025
哈佛中国论坛灼见丨安世半导体董事长张学政出席，以全球化视野共话AI时代新机遇
4月4日至6日，第28届哈佛大学中国论坛成功举办。安世半导体董事长兼CEO张学政受邀出席，并在“智能时代的变革与未来”分论坛上发表精彩观点，与行业领袖共同探讨全球化、技术迭代与社会责任等议题， ...
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四月 09, 2025
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
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三月 31, 2025
安世半导体董事长张学政耶鲁峰会演讲：全球化是人类文明进步的驱动力
第十一届耶鲁中美峰会在耶鲁大学科学大楼主会场及耶鲁北京中心分会场同步举行，本届峰会以“汇聚岸边：未来之桥”为主题，吸引了来自全球学术、政商、科技及文化领域的数百位领袖参会。在峰会上，安世半导体 ...
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三月 29, 2025
Nexperia in the Spotlight at football match N.E.C. – AZ
Nexperia, a semiconductor manufacturer headquartered in Nijmegen, is the main partner of ...
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三月 19, 2025
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
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