参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT162244DGG | 4.5 - 5.5 | TTL | -32 / 12 | 100 | 16 | medium | -40~85 | TSSOP48 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT162244DGG | 74ABT162244DGG,118 (935203820118) |
Active | ABT162244 ABT162244 Standard Procedure Standard Procedure |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ABT162244DL | 74ABT162244DL,112 (935203810112) |
Obsolete | ABT162244 |
SSOP48 (SOT370-1) |
SOT370-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暂无信息 |
74ABT162244DL,118 (935203810118) |
Obsolete | ABT162244 | SOT370-1_118 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ABT162244DGG | 74ABT162244DGG,118 | 74ABT162244DGG |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ABT162244DL | 74ABT162244DL,112 | 74ABT162244DL | ||
74ABT162244DL | 74ABT162244DL,118 | 74ABT162244DL |
文档 (14)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74ABT162244 | 16-bit buffer/line driver with 30 Ω series termination resistors; 3-state | Data sheet | 2024-06-24 |
001aae231 | Block diagram: 74ABT162244DGG, 74ABT162244DL, 74ABT16244ADGG, 74ABT16244ADL, 74LVT16244BBQ, 74LVT16244BDGG, 74LVT16244BDL, 74LVT16244BEV, 74LVTH16244BBQ, 74LVTH16244BDGG, 74LVTH16244BDL, 74LVTN16244BBQ, 74LVTN16244BDGG | Block diagram | 2009-11-04 |
001aaj890 | Block diagram: 74ABT162244DGG, 74ABT162244DL | Block diagram | 2009-11-04 |
mna996 | Block diagram: 74ALVC16244DGG, 74ALVC16244DL, 74ALVCH16244DGG, 74ALVCH16244DL, 74ABT162244DGG, 74ABT162244DL, 74ABT16244ADGG, 74ABT16244ADL | Block diagram | 2009-11-04 |
SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
abt162244 | abt162244 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
SOT370-1 | plastic, shrink small outline package; 48 leads; 0.635 mm pitch; 15.9 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
abt16 | abt16 Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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