参数类型
| 型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVCH1T45GW-Q100 | 0.8 - 3.6 | 0.8 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 12 | 2.1 | 1 | very low | -40~125 | TSSOP6 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVCH1T45GW-Q100 | 74AVCH1T45GW-Q100H (935299267125) |
Active | K5 |
TSSOP6 (SOT363-2) |
SOT363-2 | SOT363-2_125 |
文档 (7)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AVCH1T45_Q100 | Dual-supply voltage level translator/transceiver; 3-state | Data sheet | 2024-07-02 |
| AN10161 | PicoGate Logic footprints | Application note | 2002-10-29 |
| AN90007 | Pin FMEA for AVC family | Application note | 2018-11-30 |
| SOT363-2 | 3D model for products with SOT363-2 package | Design support | 2023-02-02 |
| avch1t45 | 74AVCH1T45 Ibis model | IBIS model | 2014-10-14 |
| SOT363-2 | plastic thin shrink small outline package; 6 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-21 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
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