参数类型
| 型号 | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ-Q100 | 2.3 - 3.6 | 7 | CMOS/LVTTL | 0.2 | very low | -40~125 | DHVQFN20 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ-Q100 | 74CBTLV3244BQ-Q10X (935691510115) |
Active | BTLV3244 |
DHVQFN20 (SOT764-1) |
SOT764-1 | SOT764-1_115 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244BQ-Q100 | 74CBTLV3244BQ-Q10X | 74CBTLV3244BQ-Q100 |
|
|
文档 (5)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74CBTLV3244_Q100 | 8-bit bus switch with 4-bit output enables | Data sheet | 2024-06-24 |
| SOT764-1 | 3D model for products with SOT764-1 package | Design support | 2019-10-03 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| DHVQFN20_SOT764-1_mk | plastic, dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 2.5 mm x 4.5 mm x 0.85 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT764-1 | plastic, leadless dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; 20 terminals; 0.5 mm pitch; 4.5 mm x 2.5 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-21 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT764-1 | 3D model for products with SOT764-1 package | Design support | 2019-10-03 |
Ordering, pricing & availability
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