封装
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC827AD | 74LVC827AD,112 (935262418112) |
Obsolete | no package information | ||||
| 74LVC827AD,118 (935262418118) |
Obsolete | ||||||
| 74LVC827ADB | 74LVC827ADB,112 (935262419112) |
Obsolete | no package information | ||||
| 74LVC827ADB,118 (935262419118) |
Obsolete | ||||||
| 74LVC827APW | 74LVC827APW,112 (935262420112) |
Obsolete | LVC827A |
TSSOP24 (SOT355-1) |
SOT355-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暂无信息 |
| 74LVC827APW,118 (935262420118) |
Obsolete | LVC827A | SOT355-1_118 | ||||
环境信息
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVC827AD | 74LVC827AD,112 | 74LVC827AD |
|
|
| 74LVC827AD | 74LVC827AD,118 | 74LVC827AD |
|
|
| 74LVC827ADB | 74LVC827ADB,112 | 74LVC827ADB |
|
|
| 74LVC827ADB | 74LVC827ADB,118 | 74LVC827ADB |
|
|
| 74LVC827APW | 74LVC827APW,112 | 74LVC827APW |
|
|
| 74LVC827APW | 74LVC827APW,118 | 74LVC827APW |
|
|
文档 (11)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC827A | 10-bit buffer/line driver with 5 V tolerant inputs/outputs; 3-state | Data sheet | 2017-07-20 |
| AN11009 | Pin FMEA for LVC family | Application note | 2019-01-09 |
| AN263 | Power considerations when using CMOS and BiCMOS logic devices | Application note | 2023-02-07 |
| sa00429 | Block diagram: 74LVC827AD, 74LVC827ADB, 74LVC827APW | Block diagram | 2009-11-03 |
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvc827a | lvc827a IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| lvc | lvc Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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