参数类型
| 型号 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name | Category |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4559UP | 1.08 - 1.98 | 1.62 - 3.3 | CMOS | ± 1 | 20 | 3 | low | -40~85 | WLCSP9 | Application specific |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXT4559UP | NXT4559UPZ (935691709336) |
Active | z9 |
WLCSP9 (SOT8027-1) |
SOT8027-1 | SOT8027-1_336 |
文档 (5)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NXT4559 | SIM card interface level translator | Data sheet | 2024-02-27 |
| SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| nxt4559up | NXT4559UP IBIS model | IBIS model | 2023-12-21 |
| SIM_card_NXT4558_NXT4559_leaflet | SIM card interface level translators | Leaflet | 2024-06-28 |
| SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
支持
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