参数类型
| 型号 |
|---|
封装
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PDI1284P11DGG | PDI1284P11DGG,112 (935223080112) |
Obsolete | PDI1284P11DGG PDI1284P11DGG Standard Procedure Standard Procedure |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暂无信息 |
| PDI1284P11DGG,118 (935223080118) |
Obsolete | PDI1284P11DGG PDI1284P11DGG Standard Procedure Standard Procedure | SOT362-1_118 | ||||
| PDI1284P11DGG,698 (935223080698) |
Obsolete | PDI1284P11DGG PDI1284P11DGG Standard Procedure Standard Procedure | 暂无信息 | ||||
| PDI1284P11DL | PDI1284P11DL,112 (935223090112) |
Obsolete | PDI1284P11DL |
SSOP48 (SOT370-1) |
SOT370-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暂无信息 |
| PDI1284P11DL,118 (935223090118) |
Obsolete | PDI1284P11DL | SOT370-1_118 |
环境信息
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| PDI1284P11DGG | PDI1284P11DGG,112 | PDI1284P11DGG |
|
|
| PDI1284P11DGG | PDI1284P11DGG,118 | PDI1284P11DGG |
|
|
| PDI1284P11DGG | PDI1284P11DGG,698 | PDI1284P11DGG |
|
|
| PDI1284P11DL | PDI1284P11DL,112 | PDI1284P11DL |
|
|
| PDI1284P11DL | PDI1284P11DL,118 | PDI1284P11DL |
|
|
文档 (9)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| PDI1284P11 | 3.3 V parallel interface transceiver/buffer | Data sheet | 2021-07-06 |
| AN263 | Power considerations when using CMOS and BiCMOS logic devices | Application note | 2023-02-07 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| SOT370-1 | plastic, shrink small outline package; 48 leads; 0.635 mm pitch; 15.9 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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