参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC241D | 2.0 - 6.0 | CMOS | ± 7.8 | 36 | 8 | low | -40~125 | SO20 |
74HC241PW | 2.0 - 6.0 | CMOS | ± 7.8 | 36 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
74HCT241D | 4.5 - 5.5 | TTL | ± 6 | 36 | 8 | low | -40~125 | SO20 |
74HCT241PW | 4.5 - 5.5 | TTL | ± 6 | 36 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC241D | 74HC241D,653 (933713460653) |
Active | 74HC241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暂无信息 |
74HC241PW | 74HC241PW,118 (935174580118) |
Active | HC241 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
74HCT241D | 74HCT241D,653 (933713470653) |
Active | 74HCT241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暂无信息 |
74HCT241PW | 74HCT241PW,118 (935174600118) |
Active | HCT241 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HCT241D | 74HCT241D,652 (933713470652) |
Withdrawn / End-of-life | 74HCT241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暂无信息 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74HC241D | 74HC241D,653 | 74HC241D | ||
74HC241PW | 74HC241PW,118 | 74HC241PW | ||
74HCT241D | 74HCT241D,653 | 74HCT241D | ||
74HCT241PW | 74HCT241PW,118 | 74HCT241PW |
下表中的所有产品型号均已停产 。
品质及可靠性免责声明文档 (11)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74HC_HCT241 | Octal buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2024-08-05 |
AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT163-1 | plastic, small outline package; 20 leads; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2024-11-15 |
SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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