参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AUP1G175GW-Q100 | 0.8 - 3.6 | CMOS | ± 1.9 | 7.4 | 70 | ultra low | -40~125 | TSSOP6 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AUP1G175GW-Q100 | 74AUP1G175GW-Q100H (935300511125) |
Active | aT |
TSSOP6 (SOT363-2) |
SOT363-2 | SOT363-2_125 |
文档 (8)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AUP1G175_Q100 | Low-power D-type flip-flop with reset; positive-edge trigger | Data sheet | 2023-08-03 |
| AN10161 | PicoGate Logic footprints | Application note | 2002-10-29 |
| AN11052 | Pin FMEA for AUP family | Application note | 2019-01-09 |
| SOT363-2 | 3D model for products with SOT363-2 package | Design support | 2023-02-02 |
| aup1g175 | aup1g175 IBIS model | IBIS model | 2014-12-21 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Leaflet | 2019-04-12 |
| SOT363-2 | plastic thin shrink small outline package; 6 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-21 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
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