参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T8832GS | n.a. | CMOS/LVTTL | ± 12 | 2.4 | 1 | very low | -40~125 | XSON8 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T8832GS | 74AVC1T8832GSX (935690694115) |
Active | Bf |
XSON8 (SOT1203) |
SOT1203 |
REFLOW_BG-BD-1
|
SOT1203_115 |
文档 (11)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AVC1T8832 | Single dual-supply translating 2-input OR with strobe | Data sheet | 2024-06-25 |
| AN90007 | Pin FMEA for AVC family | Application note | 2018-11-30 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 | MicroPak leadless logic portfolio guide | Brochure | 2018-09-03 |
| SOT1203 | 3D model for products with SOT1203 package | Design support | 2023-02-02 |
| avc1t8832 | 74AVC1T8832 IBIS model | IBIS model | 2018-10-03 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| XSON8_SOT1203_mk | plastic, leadless extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.35 mm pitch; 1.35 mm x 1 mm x 0.35 mm body | Marcom graphics | 2019-02-04 |
| SOT1203 | plastic, leadless extremely thin small outline package; 8 terminals; 0.35 mm pitch; 1.35 mm x 1 mm x 0.35 mm body | Package information | 2022-06-03 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| MAR_SOT1203 | MAR_SOT1203 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
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