参数类型
| 型号 |
|---|
封装
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AXP2T08DP-Q100 | 74AXP2T08DP-Q100J (935334222118) |
Withdrawn / End-of-life | r8 |
TSSOP10 (SOT552-1) |
SOT552-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT552-1_118 |
环境信息
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74AXP2T08DP-Q100 | 74AXP2T08DP-Q100J | 74AXP2T08DP-Q100 |
|
|
文档 (12)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AXP2T08_Q100 | Dual supply, dual 2-input AND gate | Data sheet | 2019-03-29 |
| AN90029 | Pin FMEA for AXPnT family | Application note | 2021-07-13 |
| Nexperia_document_guide_Logic_translators | Nexperia Logic Translators | Brochure | 2021-04-12 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT552-1 | 3D model for products with SOT552-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| axp2t08 | 74AXP2T08 IBIS model | IBIS model | 2016-03-02 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_AXP_technology_portfolio_201904 | AXP – Extremely low-power logic technology portfolio | Leaflet | 2019-04-05 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP10_SOT552_mk | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT552-1 | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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