参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC16240ADGG-Q100 | 1.2 - 3.6 | CMOS/LVTTL | ± 24 | 175 | 16 | low | -40~125 | TSSOP48 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVC16240ADGG-Q100 | 74LVC16240ADGG-Q1J (935302655118) |
Active | LVC16240A |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74LVC16240ADGG-Q100 | 74LVC16240ADGG-Q1J | 74LVC16240ADGG-Q100 |
文档 (9)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74LVC16240A_Q100 | 16-bit buffer/line driver with 5 V tolerant inputs/outputs; inverting; 3-state | Data sheet | 2024-03-20 |
AN11009 | Pin FMEA for LVC family | Application note | 2019-01-09 |
SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
lvc16240a | lvc16240a IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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