参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G16GW-Q100 | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 175 | 1 | low | -40~125 | TSSOP5 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G16GW-Q100 | 74LVC1G16GW-Q100H (935691203125) |
Active | Yr |
TSSOP5 (SOT353-1) |
SOT353-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
SOT353-1_125 |
文档 (8)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC1G16_Q100 | Single buffer | Data sheet | 2023-08-15 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT353-1 | 3D model for products with SOT353-1 package | Design support | 2019-09-23 |
| lvc1g16 | 74LVC1G16 IBIS model | IBIS model | 2015-10-30 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP5_SOT353-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 5 leads; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Marcom graphics | 2018-07-25 |
| SOT353-1 | plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-15 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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