参数类型
型号 | Package version | Package name | Size (mm) | channel type (e) | Ptot (mW) | VCEO [max] (V) | IC [max] (mA) | hFE [min] | hFE [max] | TJ [max] (°C) | Automotive qualified |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BCP53-10-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -80 | -1000 | 63 | 160 | 150 | Y |
BCP53-16-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -80 | -1000 | 100 | 250 | 150 | Y |
BCP53-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | PNP | 650 | -80 | -1000 | 63 | 250 | 150 | Y |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BCP53-10-Q | BCP53-10-QF (934666954135) |
Active | BCP53 /10 |
SC-73 (SOT223) |
SOT223 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
SOT223_135 |
BCP53-10-QX (934666954115) |
Active | BCP53 /10 | SOT223_115 | ||||
BCP53-16-Q | BCP53-16-QX (934666952115) |
Active | BCP53 /16 |
SC-73 (SOT223) |
SOT223 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
SOT223_115 |
BCP53-16-QF (934666952135) |
Active | BCP53 /16 | SOT223_135 | ||||
BCP53-Q | BCP53-QX (934666953115) |
Active | BCP53 |
SC-73 (SOT223) |
SOT223 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
SOT223_115 |
BCP53-QF (934666953135) |
Active | BCP53 | SOT223_135 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
BCP53-10-Q | BCP53-10-QF | BCP53-10-Q | ||
BCP53-10-Q | BCP53-10-QX | BCP53-10-Q | ||
BCP53-16-Q | BCP53-16-QX | BCP53-16-Q | ||
BCP53-16-Q | BCP53-16-QF | BCP53-16-Q | ||
BCP53-Q | BCP53-QX | BCP53-Q | ||
BCP53-Q | BCP53-QF | BCP53-Q |
文档 (7)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
BCP53-Q_SER | 80 V, 1 A PNP medium power transistors | Data sheet | 2023-08-30 |
SOT223 | 3D model for products with SOT223 package | Design support | 2019-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SC-73_SOT223_mk | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 4.6 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT223 | 3D model for products with SOT223 package | Design support | 2019-01-22 |
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