参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF40175BTT-Q100 | 3.0 - 15 | CMOS | ± 2.4 | 25 | 45 | low | -40~85 | TSSOP16 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF40175BTT-Q100 | HEF40175BTT-Q100J (935691615118) |
Active | HF40175 |
TSSOP16 (SOT403-1) |
SOT403-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT403-1_118 |
文档 (6)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF40175B_Q100 | Quad D-type flip-flop | Data sheet | 2024-08-08 |
| SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP16_SOT403-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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