参数类型
| 型号 | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3384PW-Q100 | 4.5 - 5.5 | 7 | TTL | 0.25 | very low | -40~85 | TSSOP24 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBTD3384PW-Q100 | CBTD3384PW-Q100J (935691612118) |
Active | CBTD3384 |
TSSOP24 (SOT355-1) |
SOT355-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT355-1_118 |
文档 (5)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| CBTD3384_Q100 | 10-bit level shifting bus switch with 5-bit output enables | Data sheet | 2024-06-04 |
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-22 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
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