外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8055-1 | WLCSP6 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | 2024-09-27 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8055-1 | WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2) | Package information | 2024-11-25 |
| SOT8055-1_336 | WLCSP6; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-09-21 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NEX30606UA | 1.8 V to 5.0 V, 600 mA, 220 nA ultra-low quiescent current, step-down converter |