外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| HSO8 | HSO8: Plastic, thermal enhanced small outline package; 8 leads; 1.27 mm pitch; 4.9 mm × 3.9 mm × 1.7 mm body | MS-012 (JEDEC) | 2025-04-09 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NEX91530PB-Q100 | ||
| NEX91615PB-Q100 | ||
| NEX91515PB-Q100 | ||
| NEX91630PB-Q100 |