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WLCSP8_SOT8068

WLCSP8_SOT8068

wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body

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WLCSP8_SOT8068 WLCSP8_SOT8068 wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body 2024-01-22

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文件名称 标题 类型 日期
WLCSP8_SOT8068 wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.42 × 0.72 × 0.465 mm body Package information 2024-01-25