外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8023-1 | WLCSP8 | wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm | 2020-08-12 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8023-1 | 3D model for products with SOT8023-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8023-1 | wafer level chip-scale package, 8 bumps; 0.75 x 1.55 x 0.60 mm | Package information | 2022-04-20 |
| SOT8023-1_336 | WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| NXS0102UN | Dual supply translating transceiver; open drain; auto direction sensing |
|