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SOT8041-2

SOT8041-2

HWQFN24: plastic thermal enhanced package; no leads; 24 terminals; 0.5 mm pitch, 4.00 × 4.00 × 0.75 mm body

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封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8041-2 HWQFN24 HWQFN24: plastic thermal enhanced package; no leads; 24 terminals; 0.5 mm pitch, 4.00 × 4.00 × 0.75 mm body 2024-12-16

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8041-2 HWQFN24: plastic thermal enhanced package; no leads; 24 terminals;0.5 mm pitch, 4.00 × 4.00 × 0.75 mm body Package information 2025-01-29
SOT8041-2_518 HWQFN24; Reel dry pack for SMD, 13"; Q1/T1 product orientation Packing information 2025-01-27

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