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SOT8054-1

SOT8054-1

wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8054-1 WLCSP15 wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body 2023-06-15

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8054-1 wafer level chip-scale package; 15 bumps; 1.16 × 1.96 × 0.62 mm body Package information 2023-06-15
SOT8054-1_336 WLCSP15; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation Packing information 2023-05-29

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