参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74AHCV17APW | 1.8 - 5.5 | CMOS | ± 16 | 60 | 6 | low | -40~125 | TSSOP14 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74AHCV17APW | 74AHCV17APWJ (935330431118) |
Active | AHCV17A |
TSSOP14 (SOT402-1) |
SOT402-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT402-1_118 |
文档 (7)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74AHCV17A | Hex buffer Schmitt trigger | Data sheet | 2024-01-23 |
SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
ahcv17a | ahcv17a IBIS model | IBIS model | 2017-06-02 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP14_SOT402-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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