参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV7032APW | 2.0 - 5.5 | CMOS | ± 12 | 4.3 | 45 | 4 | low | -40~125 | TSSOP14 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LV7032APW | 74LV7032APWJ (935690649118) |
Active | LV7032A |
TSSOP14 (SOT402-1) |
SOT402-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT402-1_118 |
文档 (9)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LV7032A | Quad 2-input OR gate with Schmitt trigger inputs | Data sheet | 2024-04-08 |
| SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
| lv7032a | 74LV7032A IBIS model | IBIS model | 2019-01-08 |
| Nexperia_document_leaflet_Logic_LV-AT_201903 | LV-A(T) logic family | Leaflet | 2019-03-19 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP14_SOT402-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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