特性
-
High current
-
Three current gain selections
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High power dissipation capability
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Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications
目标应用
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Linear voltage regulators
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Power management
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Low-side switches
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MOSFET drivers
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Battery-driven devices
-
Amplifiers
参数类型
| Type number | Package version | Package name | Size (mm) | Ptot [max] (W) | Polarity | VCEO [max] (V) | IC [max] (A) | hFE [min] | hFE [max] | fT [typ] (MHz) | fT [min] (MHz) | Automotive qualified |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCP55-10-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 60 | 1 | 63 | 160 | 180 | 100 | Y |
| BCP55-16-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 60 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
| BCP55-Q | SOT223 | SC-73 | 6.5 x 3.5 x 1.65 | 0.65 | NPN | 60 | 1 | 63 | 250 | 180 | 100 | Y |
封装
| 型号 | 封装 | 尺寸版本 | 回流焊/波峰焊 | 包装 | 状态 | 标示 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCP55-10-Q |  SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_115 | Active | BCP55 /10 | BCP55-10-QX ( 9346 636 97115 ) |
| BCP55-16-Q | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP55 /16 | BCP55-16-QF ( 9346 636 96135 ) |
| SOT223_115 | Active | BCP55 /16 | BCP55-16-QX ( 9346 636 96115 ) | ||||
| BCP55-Q | SC-73 (SOT223) | SOT223 | REFLOW_BG-BD-1 WAVE_BG-BD-1 | SOT223_135 | Active | BCP55 | BCP55-QF ( 9346 636 95135 ) |
| SOT223_115 | Active | BCP55 | BCP55-QX ( 9346 636 95115 ) |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 | 无铅转换日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| BCP55-10-Q | BCP55-10-QX | BCP55-10-Q |  |   | |
| BCP55-16-Q | BCP55-16-QF | BCP55-16-Q | | | |
| BCP55-16-Q | BCP55-16-QX | BCP55-16-Q | | | |
| BCP55-Q | BCP55-QF | BCP55-Q | | | |
| BCP55-Q | BCP55-QX | BCP55-Q | | |
文档 (4)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| BCP55-Q_SER | 60 V, 1 A NPN medium power transistors | Data sheet | 2022-07-01 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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