参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ALVC164245DGG-Q100 | n.a. | CMOS/LVTTL | ± 24 | 16 | low | -40~85 | TSSOP48 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ALVC164245DGG-Q100 | 74ALVC164245DGG-QJ (935300761118) |
Active | ALVC164245 |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ALVC164245DGG-Q100 | 74ALVC164245DGG-QJ | 74ALVC164245DGG-Q100 |
文档 (7)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74ALVC164245_Q100 | 16-bit dual supply translating transceiver; 3-state | Data sheet | 2024-04-24 |
SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
alvc164245 | alvc164245 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
alvc164245 | alvc164245 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
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