参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74AUP2G04GW-Q100 | 0.8 - 3.6 | CMOS | ± 1.9 | 70 | 2 | ultra low | -40~125 | TSSOP6 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74AUP2G04GW-Q100 | 74AUP2G04GW-Q100H (935307306125) |
Active | p4 |
TSSOP6 (SOT363-2) |
SOT363-2 | SOT363-2_125 |
文档 (8)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74AUP2G04_Q100 | Low-power dual inverter | Data sheet | 2023-07-19 |
AN10161 | PicoGate Logic footprints | Application note | 2002-10-29 |
AN11052 | Pin FMEA for AUP family | Application note | 2019-01-09 |
SOT363-2 | 3D model for products with SOT363-2 package | Design support | 2023-02-02 |
aup2g04 | aup2g04 IBIS model | IBIS model | 2015-09-06 |
Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Nexperia_document_leaflet_Logic_AUP_technology_portfolio_201904 | Leaflet | 2019-04-12 |
SOT363-2 | plastic thin shrink small outline package; 6 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-21 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
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