参数类型
| 型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G00DC-Q100 | 1.65 - 5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 2.2 | 175 | 2 | low | -40~125 | VSSOP8 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G00DC-Q100 | 74LVC2G00DC-Q100H (935307278125) |
Active | V00 |
VSSOP8 (SOT765-1) |
SOT765-1 | SOT765-1_125 |
文档 (10)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC2G00_Q100 | Dual 2-input NAND gate | Data sheet | 2023-08-14 |
| AN10161 | PicoGate Logic footprints | Application note | 2002-10-29 |
| AN11009 | Pin FMEA for LVC family | Application note | 2019-01-09 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT765-1 | 3D model for products with SOT765-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvc2g00 | 74LVC2G00 IBIS model | IBIS model | 2014-10-20 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| VSSOP8_SOT765-1_mk | plastic, very thin shrink small outline package; 8 leads; 0.5 mm pitch; 2 mm x 2.3 mm x 1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT765-1 | plastic, very thin shrink small outline package; 8 leads; 0.5 mm pitch; 2 mm x 2.3 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-03 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
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