参数类型
型号 | Configuration | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HEF4051BT-Q100 | SP8T-Z | 3.0 - 15 | 175 | CMOS | very low | -40~85 | SO16 |
HEF4051BTT-Q100 | SP8T-Z | 3.0 - 15 | 175 | CMOS | very low | -40~85 | TSSOP16 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HEF4051BT-Q100 | HEF4051BT-Q100,118 (935298519118) |
Active | HEF4051BT |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_118 |
HEF4051BT-Q100Z (935298519139) |
Active | HEF4051BT | SOT109-1_139 | ||||
HEF4051BTT-Q100 | HEF4051BTT-Q100,11 (935298521118) |
Active | HEF4051 |
TSSOP16 (SOT403-1) |
SOT403-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT403-1_118 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
HEF4051BT-Q100 | HEF4051BT-Q100,118 | HEF4051BT-Q100 | ||
HEF4051BT-Q100 | HEF4051BT-Q100Z | HEF4051BT-Q100 | ||
HEF4051BTT-Q100 | HEF4051BTT-Q100,11 | HEF4051BTT-Q100 |
文档 (15)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
HEF4051B_Q100 | 8-channel analog multiplexer/demultiplexer | Data sheet | 2024-07-25 |
AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
hef4051b | HEF4051B IBIS model | IBIS model | 2019-01-09 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
TSSOP16_SOT403-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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